苹果计划引入日月光半导体生产自研 5G 基带

2月24日消息（刘文轩）据 DIGITIMES 报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 基带。

报道援引消息人士的说法称，苹果预计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone，ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 基带的合作伙伴，包括其最新的骁龙 X65 5G 基带-RF 系统，目前正由三星电子生产。

苹果已经安排台积电生产大部分内部数据芯片，这些芯片将出现在 2023 年的新款 iPhone 产品中。

日月光投控早些时候曾表示，受惠于苹果推出 iPhone、iPad、Apple Watch、MacBook 等新产品 ，芯片拉货动能强劲，加上封测市场产能供不应求，日月光封测产能利用率维持高档。2021 年集团合并营收 5699.97 亿新台币，创下历史新高，对 2022 年维持乐观展望，病看好年度营收及本业获利持续创下新高。

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