中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设，计划投资75亿美元
9月26日消息（田小梦）从“天津日报”获悉，9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。
据了解，中芯国际天津西青12英寸芯片项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米—28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
中芯国际联合首席执行官赵海军表示，中芯国际将加快推进新项目建设，进一步夯实天津市集成电路制造领域的高地优势，拉动京津冀产业链上下游协同发展，为中国集成电路产业的蓬勃发展作出新的贡献。