台积电确认3nm芯片下半年量产 开发进展符合预期
1月13日，台积电公布2021年第四季度业绩报告之后举行了法人宣讲会，台积电总裁魏哲家在会上确认3nm芯片将于2022年下半年量产。
魏哲家表示，3nm制程芯片将主要应用于高效应运算及智能手机领域，并预测3nm工艺将是继5nm工艺之后，又一大规模迭代制程。根据此前台积电公布的信息，与5nm制程相比，采用3nm制程技术的芯片在晶体管的密度上会提升70％，运行速度和能效分别会实现15％和30％的升级。台积电将于2022年上马3nm芯片在行业内并不是什么秘密，此前已经被产业内人士多次曝光。
另外，三星在去年的代工大会也公布了技术蓝图。根据这份蓝图，三星会在2022年上半年开始生产首批3nm芯片，2023年生产第二代3nm芯片，2025年实现2nm芯片量产。
同为3nm制程工艺，哪家厂商的代工的芯片表现更好，大家拭目以待。