三星与台积电3nm良品率仅50% 或将影响明年订单竞争

据韩媒ChosunBiz报道,业内人士本月4日分析称,三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。

报道称,此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%,且已经向中国客户交付了一款芯片,但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM,因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。一位熟悉三星的人士透露,“要赢得高通等大客户明年的3nm移动芯片订单,良品率至少需要提高到70%。”

至于台积电,虽然作为目前唯一一家拥有3nm量产记录的公司,但其产量同样低于最初预期。有分析师表示,台积电3nm工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构,可能“未能控制”过热问题。

此外,一位半导体业内人士透露称,三星、台积电和英特尔都在准备2nm工艺,但与3nm相比,性能和功耗效率的提升“并不明显”,因此预计3nm工艺芯片的需求持续时间将超过预期。

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