联发科回应天玑9300发热传闻:毫无根据,芯片Q4发布

9月12日消息,9月12日晚间,联发科官方对外发布公告回应“天玑9300发热”传闻,称相关报道“内容错误毫无根据,且未向联发科求证。”

另外,联发科还在公告中表示,目前与客户新产品设计开发都在顺利进行,且芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。

据腾讯科技报道,此前,有网友援引“爆料大神”Evan Blass的报道,称天玑9300因为发热而无法以对外宣称的频率运行,且由于发热控制导致性能不符合OEM客户的预期,联发科内部人员则予以否认,称到目前为止从未对外公布过天玑9300的频率。

据知情人士透露,天玑9300将于11月发布,首发产品为vivo X100手机系列。

另据报道,天玑9300基于台积电4纳米制程工艺打造,采用的是“全大核”CPU架构,4个X4超大核搭配4个A720大核,功耗相比前一代产品天玑9200下降50%以上,且这也是安卓阵营首次全大核心配置。GPU采用ARM最新的G720, GPU IP功耗下降大于25%。

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